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檢測項目
金屬/非金屬材料切片分析
目的：觀察樣品內(nèi)部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結構情況...
三維立體成像X射線顯微鏡在元器件失效分析中的應用
在電子元器件失效分析中，工程師經(jīng)常要借助各種分析設備或技術方法，找到導致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析...
超聲波掃描(SAM)
簡介： 超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為SAM (...
CT檢測/3D X-ray
簡介：CT技術能準確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結構，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度...
電子顯微形貌觀察與測量
背景：材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術性能和使用功能，近年來隨著科技的發(fā)展，對各種材料表面精度也...
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